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業界ニュース

2025/07/03

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

レゾナックと PulseForge は、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムと PulseForge の光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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