OKI は、素子にダメージを与えることなく異種材料集積を可能にするタイリング「CFB」技術を開発した。実験では直径 50mm (2 インチ) の InP ウエハー上に形成した InP 系結晶薄膜素子を剥離し、300mm (12 インチ) シリコンウエハー全面への転写に成功した。 [続きを読む]