ロームは、次世代 AI データセンターに向けた「800V 電力供給アーキテクチャ」の開発で、NVIDIA と協業する。新たなデータセンターの設計に対しロームは、Si (シリコン) に加え、ワイドバンドギャップ半導体の SiC (炭化ケイ素) や GaN (窒化ガリウム) など、最先端のパワー半導体デバイスを提供していく。 [続きを読む]