2025/06/18 シェア 常温で半年保管できる パワー半導体用銀ペースト接合材 ノリタケは LG 化学と共同で、自動車向けパワー半導体用接合材を開発した。開発したのは半導体素子と銅板を接合する「銀ペースト」で、長期の常温保管が可能である。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
.png)
pc.png)