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業界ニュース

2025/06/10

JDI の液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

ジャパンディスプレイ (JDI) は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛ける PanelSemi と共同で出展し、セラミック基板上に高精細 RDL (再配線層) 配線を形成したサンプルを展示した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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