2025/02/05
3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画
3M Company が、レゾナックが中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画した。同コンソーシアムはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して 2025 年内に稼働する予定だ。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan