2025/02/03 シェア パワー半導体モジュール基板の熱拡散率評価法を検証 産総研グループ (産業技術総合研究所および AIST Solutions) と日本ガイシは、パワー半導体モジュールなどに用いられる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率を、高い精度で評価するための共同研究を始めると発表した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan