2025/01/31 シェア パワー半導体の劣化を推定 欧州プロジェクトに三菱電機が参画 三菱電機は、欧州現地法人を通じて欧州「FLAGCHIP」プロジェクトに参画した。同プロジェクトでは、新たに開発する試験機を用い、パワー半導体モジュールに実装された半導体チップの温度を正確に推定する技術を実証していく。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
2019/06/11 ~ 手のひらサイズのサーモグラフィカメラで、熱画像による設備の診断を、より身近に ~ FLIR C2/C3 (約10万円)、 スマホアクセサリー FLIR ONE PRO (約5万円)