2025/01/30
半導体実装工程材料は低迷脱し、今後は 3 ~ 8% 成長へ
矢野経済研究所は、半導体実装工程材料・副資材の世界市場 (メーカーの出荷数量ベース) を調査し、製品セグメント別の出荷見通しなどを発表した。同市場は半導体需要におおむね連動しており、2025 年以降は多くの品目において 3 ~ 8% 程度のプラス成長と予測した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan