2025/01/29 シェア 研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化 東北大学は、産業技術総合研究所や関東化学と共同で、研磨工程を用いずに常温接合で金 (Au) めっき膜を平滑化する技術を開発した。次世代電子デバイス実装に求められる平らで滑らかな原子レベルの接合面を実現した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan