田中貴金属工業が、パワー半導体用パッケージ製造でのダイアタッチ向けのシート状接合材料「AgSn TLP シート」を開発した。低温で接合後に耐熱温度が 480 ℃に上がるうえ、低加熱での接合も可能といいった特長を有し、最大 20mm と大面積接合にも対応する。 [続きを読む]