2025/01/15 シェア 「半導体設計のサイロ化」どう解消 ? Siemens CEO に聞く Siemens は「CEA 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDA の CEO を務める Mike Ellow 氏に話を聞いた。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
2019/06/11 ～ 手のひらサイズのサーモグラフィカメラで、熱画像による設備の診断を、より身近に ～ FLIR C2/C3 (約10万円)、 スマホアクセサリー FLIR ONE PRO (約5万円)
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