業界ニュース

2025/01/14

電子機器の小型/低背化に対応 表面絶縁抵抗が高いステンレス鋼

日本金属は、高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼「FI (Fine Insulation) 仕上」を開発した。小型で低背化が進むスマートフォンやゲーム機などの用途に向ける。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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