2025/01/14 シェア 電子機器の小型/低背化に対応 表面絶縁抵抗が高いステンレス鋼 日本金属は、高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼「FI (Fine Insulation) 仕上」を開発した。小型で低背化が進むスマートフォンやゲーム機などの用途に向ける。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan