2025/01/06 シェア GaN ウエハー取り枚数が 8 枚から 11 枚に インゴットをレーザーでスライス ディスコは「SEMICON Japan 2024」(2024 年 12 月 11 ～ 13 日、東京ビッグサイト) に出展し、GaN (窒化ガリウム) などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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