OKI サーキットテクノロジー (OTC) は、「凸型銅コイン埋め込み高多層 PCB (プリント配線板) 技術」を開発した。銅コインを用いない従来の PCB と比べ 55 倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。 [続きを読む]