業界ニュース

2024/12/05

20 μ m 径の貫通穴を毎秒 1000 個加工 インターポーザーに適用

新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) は、ギガフォトンや早稲田大学と共同で、KrF エキシマレーザーと深紫外域回折光学素子 (DOE) を組み合わせ、ガラス材料に効率よく微細貫通穴 (TGV) を直接加工できる技術を開発した。高性能 CPU や GPU に用いられるインターポーザの精密加工に適用していく。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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