2024/12/02 シェア パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料 北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan