富士電機とデンソーは 2024 年 11 月 29 日、SiC (炭化ケイ素) パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116 億円を投じて SiC パワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大 705 億円を補助する。 [続きを読む]