2024/10/18 シェア アナログ IC を薄膜化して 3 次元積層、レガシープロセスで 日清紡マイクロデバイスと沖電気工業 (OKI) が、アナログ IC をわずか数ミクロンに薄膜化し、それを 3 次元積層することに成功した。2026 年の量産化を目指す。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan