2024/10/02
12 インチウエハーを用いて Si パワー半導体チップを量産
三菱電機は、パワーデバイス製作所福山工場の 12 インチ Si ウエハー対応ラインで製造したパワー半導体チップの本格出荷を始めた。同社は「2025 年度までに Si パワー半導体の前工程における生産能力を、2020 年度に比べ約 2 倍とする」中期計画に取り組んでいる。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan