2024/09/12 シェア 青色半導体レーザーで窒化アルミニウムと銅を接合 大阪大学は、DOWA ホールディングスや島津製作所と共同で、パワー半導体デバイスに用いられる窒化アルミニウム基板に対し、青色半導体レーザーを用い、銅を直接接合する技術を開発した。接合に用いる材料と製造工数の削減が可能となる。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan