2024/09/04 シェア Samsung 幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る Samsung Electronics が、裏面電源供給ネットワーク (BSPDN) のロードマップに関する詳細を明かした。2027 年の量産開始時には、2nm プロセスノードがこの新技術向けに最適化される予定だという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan