Lam Research は、1000 層を超える 3D (3 次元) NAND フラッシュメモリの加工に向け、極低温絶縁膜エッチング技術の最新世代「Cryo 3.0」を発表した。100:1 という高いアスペクト比のメモリホールを、極めて垂直に高速で加工できるという。 [続きを読む]