Intel のパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)」は、異種統合マルチチップ/マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDA ツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。 [続きを読む]