2024/07/29 シェア 銅配線を 2nm ノード以下に微細化、Applied が新材料 Applied Materials が、銅配線の 2nm ノード以降への微細化と最大 25% の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D 積層ロジック/DRAM チップの高強度化も実現する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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