業界ニュース

2024/07/02

ECTC のプレナリーセッションで新材料のスタートアップ 3 社を紹介

引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024 年 5 月 30 日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業 3 社が講演を行った。今回は、この 3 社のプレゼン内容を紹介する。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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