業界ニュース

2024/05/30

HBM 競争で背水の陣 メモリ事業で苦戦する Samsung

Samsung Electronics の半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成 AI (人工知能) で需要が伸びている HBM (広帯域幅メモリ) の競争で、ライバルの SK hynix に大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsung の焦りが見える。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

おすすめの記事

速納.com