業界ニュース

2024/05/16

Rapidus が新たな協業へ データセンター用 AI チップで Esperanto と MOC を締結

Rapidus は 2024 年 5 月 15 日、低消費電力のデータセンター向け AI 半導体の開発/製造の推進に向け、RISC-V ベースのコンピューティングソリューションを開発する米 Esperanto Technologies と協力覚書 (MOC) を締結したと発表した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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