2023/03/22 シェア DNP、TGV (ガラス貫通電極) ガラスコア基板開発 大日本印刷 (DNP) は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV (ガラス貫通電極) ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大面積化に対応する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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