業界ニュース

2021/11/25

10 年で 5 世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)

前編に続き、「CoWoS (Chip on Wafer on Substrate、コワース)」の進化について解説する。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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