2021/11/25 シェア 10 年で 5 世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編) 前編に続き、「CoWoS (Chip on Wafer on Substrate、コワース)」の進化について解説する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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