2021/10/18
チップレットと 3 次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021 年 8 月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D (チップレットと 3 次元集積に向けた TSMC のパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan