2021/09/17 シェア エレファンテック、P-Flex PI に銅膜厚 12 μ m 品追加 エレファンテックは、銅膜厚を 12 μ m としたフレキシブルプリント配線板 (FPC)「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が 3 μ m の従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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