業界ニュース

2021/09/16

UMC、台湾 Chipbond の株式を 9% 取得

台湾の United Microelectronics Corporation (以下、UMC) は、LCD ドライバのパッケージングを専門に手掛ける Chipbond Technology (以下、Chipbond) と株式の交換 (スワップ) を行った。それにより、UMC は Chipbond の株式の 9% を保有することになった。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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