2021/09/06 シェア 高融点金属の多層配線技術が 2nm 以降の CMOS を実現 前回から「次世代の多層配線 (BEOL) 技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅 (Cu) 以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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