2021/05/12
Samsung が次世代 2.5D 実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics (以下、Samsung) は 2021 年 5 月 6 日 (韓国時間)、2.5D (2.5 次元) パッケージング技術「I-Cube4」(Interposer-Cube4/アイキューブ 4) の提供を開始したと発表した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan