2021/05/12 シェア 東芝、SiC モジュール向けパッケージ技術を開発 東芝デバイス & ストレージは、SiC (炭化ケイ素) モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約 20% 削減でき、製品の信頼性は 2 倍に向上するという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan