業界ニュース

2021/02/17

大電流印加時でも低 Rac、NFC 用積層インダクター

TDK は 2021 年 2 月 16 日、NFC (近距離無線通信) 用インダクター「MLJ-H1005」シリーズを開発したと発表した。アンテナとのインピーダンス不整合による損失を抑えるために、± 5% という狭い公差を実現している他、既存品の「MLJ1005W」シリーズに比べ、交流抵抗 (Rac) を低く抑えることに成功した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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