業界ニュース

2020/11/20

3 つの技術で高密度化、Micron の 176 層 3D NAND

Micron Technology (以下、Micron) は 2020 年 11 月 18 日、日本のメディア向けに、同年 11 月 9 日 (米国時間) に発表した 176 層の 3D NAND 型フラッシュメモリ (以下、176 層 3D NAND) の説明会を行った。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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