業界ニュース

2020/09/10

クラウドと連係可能な次世代 FeliCa IC チップ開発

ソニーは、非接触 IC カード「FeliCa (フェリカ)」向けの次世代 IC チップを開発した。新たに「FeliCa セキュア ID」機能を搭載した。クラウドと連係したデータ管理を行うことで、第三者の不正利用を防止できるという。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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