業界ニュース

2020/05/14

パワー/化合物半導体設備投資額、2021 年に最高へ

SEMI は、パワー半導体と化合物半導体デバイスを製造する前工程ファブに向けた設備投資額が、2020 年後半に反発すると予測した。2021 年には過去最高となる 69 億米ドルの投資額を見込む。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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