富士電機がパワー半導体市場で攻勢を強めている―――。2019 年に発表した 2019 ～ 2023 年度中期経営計画 (以下、中計) において、同社は成長戦略の中核にパワエレシステム/パワー半導体を置いた。特にパワー半導体については 2023 年度の売上高目標を 1750 億円 (2018 年度比 57% 増) とするなど、主力の IGBT を原動力に市場での存在感を高めていく方針だ。今回、同社電子デバイス事業本部長、宝泉徹氏からその戦略や開発方針などを聞いた。 [続きを読む]