東芝は 2020 年 2 月 21 日、3 つの信号の双方向通信と 100mW 以上の電力電送が可能な「双方向多重伝送 IC」および、データセンターのサーバ用電源システムなどに搭載できる「高速絶縁計測 IC」を開発したと発表した。いずれも 2022 年度以降のサンプル提供を目指している。 [続きを読む]