業界ニュース

2020/01/20

HDBaseT を使う車載通信用チップ、Valens が展示

イスラエルの半導体メーカー Valens Semiconductor (以下、Valens) は「オートモーティブ ワールド 2020」(2020 年 1 月 15 ~ 17 日、東京ビッグサイト) で、車載通信向けに、HDBaseT をサポートするチップセット (送信用チップと受信用チップ)「VA608A」を展示した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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