高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスの Soitec と米国の半導体製造装置ベンダーである Applied Materials は 2019 年 11 月 18 日 (フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代 SiC 基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。 [続きを読む]