業界ニュース

2019/12/03

Soitec と Applied、次世代 SiC 基板で共同開発へ

高性能半導体材料の生成と製造を手掛けるフランスの Soitec と米国の半導体製造装置ベンダーである Applied Materials は 2019 年 11 月 18 日 (フランス時間)、電気自動車や通信、産業機器などに対する需要の高まりを受け、パワーデバイス向けに次世代 SiC 基板の共同開発プログラムを実施すると発表した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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