村田製作所は 2019 年 7 月 16 日、従来製品に比べサイズを 24 ～ 37% 小型化した SAW (Surface Acoustic Wave/表面弾性波) デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAW デバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。 [続きを読む]