EE Times Japan × EDN Japan 統合電子版 2019 年 7 月号を発行致しました。今回の Cover Story は、「半導体業界のトレンドは「3 次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。 [続きを読む]