2019/07/12 シェア Intel が 3 つの次世代パッケージング技術を明らかに Intel は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで 2019 年 7 月 9 ～ 11 日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3 種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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