2019/05/24 シェア 産総研、ダイヤモンド基板と Si 基板を直接接合 産業技術総合研究所 (産総研) は、化学薬品による処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板とシリコン (Si) 基板を直接接合できる技術を開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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