2019/03/20 シェア 産総研、5G 用 FPC 向け高強度異種材料接合技術開発 産業技術総合研究所 (産総研) と新技術研究所は共同で、5G (第 5 世代移動通信) 用の低損失基板に向けた「高強度異種材料接合技術」を開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan