EE Times Japan × EDN Japan 統合電子版 2018 年 9 月号を発行致しました。今回の Cover Story は、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス & ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載される CPU に関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください ! [続きを読む]